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Cassification
IPM由高速、低功率的IGBT芯片和优选的门级驱动及保护电路构成,其中,IGBT是GTR和MOSFET的复合,由MOSFET驱动GTR,因而IGBT具有两者的优点。 IPM根据内部功率电路配置的不同可分为四类:H型(内部封装一个IGBT)、D型(内部封装两个IGBT)、C型(内部封装六个IGBT)和R型(内部封装七个IGBT)。小功率的IPM使用多层环氧绝缘系统,中大功率的IPM使用陶瓷绝缘
2024-01-19
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4002
专业销售代理国内外电力电子器件和功率模块;主要代理及经销德国infneon(英飞凌);EUPEC(优派克)、西门康、IXYS、AEG、TYCO,日本三菱、富士、东芝、日立、三社、三肯、因达,美国IR,瑞士ABB,英国西玛,西班牙CAEC等公司生产的GTR、IGBT、IPM、PIM、可控硅、GTO、整流桥、二极管、场效应模块;日本富士(FUJI)、日之出(HINODE)、法国罗兰
2023-12-25
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