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西门康IGBT模块SKiiP37AC126V2

北京京诚宏泰科技有限公司原装正品现货销售西门康IGBT模块SKiiP37AC126V2

赛米控MiniSKiiP IPM是应用在中功率方面的智能功率模块。每个IPM包含一个封闭的升级版的开关概念的没有HVIC SOI的门极驱动。

门极驱动有3.3 V / 5 V / 15 V的信号输入接口，并且含有根据外部转轨电阻的短路电流保护装置。集成了对所有通道的欠电压封锁，

以及通过设定死区时间的逻辑互锁来作为交叉导通保护。MiniSKiiP IPM适用于工业以及日常消费的应用，如驱动高达15KW的电机还有过程控制以及太阳能的应用等。应用了第三代以及第四代IGBT技术，IPM有600V的CIB结构以及1200V的6单元结构。

SKiiP®技术是赛米控1992年推出的一项专门压接技术，在功率密度、寿命、可靠性和成本等方面具有很大优势。该技术zui重要的特点是无铜底板设计。带有芯片的DCB基板通过外壳中的压力模具或利用芯片之间的结构压力将元件压接到散热器上。

该技术主要优势是不存在粘合绑定连接，比如，不存在DCB基板（热膨胀系数为 4...7·10-6/K）与铜底板（热膨胀系数约为 17.5·10-6/K）之间的大面积焊接。这就避免了影响寿命的机械应力，而传统模块随着温度变化，底板和DCB之间会产生机械应力。由于无铜底板以及无下面的焊接层，芯片和散热片之间的热阻随之降低。因此与有铜底板模块相比，其稳定运行状态下的功率密度会更高。底板和陶瓷基板之间消除了热机械应力，这让不带底板的模块能使用大型基板。于是取代了将多个小基板焊接在一个共同底板上，并用其它元件进行连接的方式。

赛米控将SKiiP®技术用在多个产品组中，并且与模块内不同的电源及控制端口连接方式相结合。